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香港六合彩信息网:改性氮化硼用于聚酰亞胺復合材料

發布日期:2019-06-01 作者: 點擊:

香港六合彩送特码 www.yymvh.com 氮化硼具有良好的導熱性能、機械性能和化學穩定性,因此常被用作導熱填料填充聚合物以提高材料的導熱性能。然而,由于無機-有機混合物間的相互作用力較弱、分散性較差常造成制備的復合材料表面不均勻,影響其熱性能和力學性能。目前的研究趨勢是將氮化硼表面進行修飾改性,使其更好地分散于聚合物中。

硅烷偶聯劑作為常見的無機材料改性劑,通過配位反應表面改性無機填料,并通過氫鍵作用于有機樹脂橡膠,作為無機填料與有機聚合物之間的化學橋梁,改善無機離子在有機聚合物間的分散性。因此,硅烷偶聯劑也被用作改性劑用于氮化硼改性中,氮化硼中硼元素有空軌道,而氧、氮為兩種富余孤對電子的元素,從而發生配位反應,形成O-N-B之間的配位鍵。通過硅烷偶聯劑改性氮化硼填充聚酰亞胺,可有效改善聚酰亞胺的各項性能。

硅烷偶聯劑作用機理

聚酰亞胺用途廣泛,可以制成薄膜、油漆、泡沫材料等,在工程塑料、航空航天、電子電氣、醫藥等,具有良好的熱學、力學、電學性能和抗輻射性能。聚酰亞胺/無機粒子復合材料可以在很大程度上將無機材料的高熱穩定性、低熱膨脹系數以及有機聚合物優異的柔韌性、延展性和易加工性整合到復合材料中,改善材料的物理與化學特性。

根據相關文獻報道,對制備的氮化硼/聚酰亞胺復合材料進行熱重分析,氮化硼與聚酰亞胺通過氫鍵、化學鍵等緊密鍵合提高了聚合物分子鏈的斷裂能,因此可發現氮化硼優良的耐高溫性可顯著提高聚酰亞胺薄膜的耐熱性。

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氮化硼/聚酰亞胺復合材料熱穩定性能分析

對材料進行介電性能測試,純聚酰亞胺薄膜的介電常數約為3.8,復合材料的介電性能相比較有所提高。這是因為在聚合物中引入氮化硼后會形成大量的無機-有機界面,計劃增強,加入氮化硼的表面效應會使復合材料與測試界面接觸發生界面計劃,因而介電常數增加。介質損耗在低頻區隨著頻率表的增加而下降,而在高頻區均有所上升,這主要與極性基團的松弛損耗和電導損耗有關。一般情況下,氮化硼在聚酰亞胺材料中均勻分布,可有效增強有機復合材料的介電性,降低介電損耗。

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氮化硼/聚酰亞胺復合材料不同頻率下的介電常數

此外,氮化硼也可作為填料填充于環氧樹脂、硅橡膠、聚苯并噁嗪等一系列高分子材料中,使用硅烷偶聯劑改性可在一定程度上改善氮化硼在聚合物集體中的分散性,提升復合材料的熱性能。



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